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任(ren)職(zhi)要求(qiu)：
1、全(quan)日(ri)制大(da)專以(yi)上學歷(li)，3年(nian)以(yi)上同崗(gang)位經(jing)驗，全(quan)日(ri)制本(ben)科學歷(li)2年(nian)或以(yi)上同崗(gang)位經(jing)驗；
2、熟(shu)悉PCB多層板(ban)(ban)或(huo)HDI板(ban)(ban)或(huo)軟(ruan)硬(ying)結合(he)板(ban)(ban)產品的生產流程、工藝(yi)原理(li)、結構設計、阻抗(kang)模擬、IPC標準、品質等；
3、具有較(jiao)強的(de)成本(ben)意識和(he)溝通(tong)技巧(qiao)。
任職要(yao)求(qiu)：
1、全日制(zhi)大專以上學歷(li)(li)，3年以上同崗位經驗，全日制(zhi)本科學歷(li)(li)2年或(huo)以上同崗位經驗；
2、熟悉PCB多層板或HDI板或軟硬結合板產品的生(sheng)產流程(cheng)、工(gong)藝原理(li)、結構設計、阻抗模擬、IPC標準、品質等；
3、具有較強的成(cheng)本意識和溝通技巧。
4、此(ci)項不(bu)做(zuo)硬性要求：英文(wen)讀寫(xie)熟練者佳。
崗位要求：
1、全(quan)日制大(da)專以上(shang)學歷，3年以上(shang)同崗位(wei)經(jing)驗；
2、熟悉PCB多層板或HDI板或軟(ruan)硬結(jie)合(he)板產品的報(bao)價或者工程(cheng)設計；
3、對數據敏感，邏輯(ji)性強，能夠承(cheng)受一定(ding)的(de)壓力(li)；
4、此項不做硬性要求：英文(wen)讀(du)寫熟(shu)練者佳。
崗位要求(qiu)：
1、全(quan)日制大專以上(shang)學歷，3年以上(shang)同崗(gang)位(wei)經驗；
2、對電鍍、線(xian)路、阻(zu)焊、壓合、印刷、成(cheng)型、表面(mian)處理、檢測等其中某(mou)一工(gong)序有豐富的(de)現場異(yi)常處理經(jing)驗(yan)；具備工(gong)藝SOP文件編寫及修訂能力(li)；具備效率提升(sheng)、成(cheng)本下降、制程(cheng)能力(li)提升(sheng)、品(pin)質改善(shan)等項目(mu)經(jing)驗(yan)；
3、熟悉高多層/HDI/軟硬結合板(ban)（其中(zhong)一種(zhong)）行(xing)業相(xiang)關技(ji)術、工藝、制造流程(cheng)、質量規(gui)范、應(ying)用(yong)等知識；
4、應變能力(li)強，具有較強的(de)邏輯思維及編寫(xie)報(bao)告的(de)能力(li)。
